창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10YXF4700MEFC16X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | 34m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10YXF4700MEFC16X25 | |
관련 링크 | 10YXF4700M, 10YXF4700MEFC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 9C14300479 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14300479.pdf | |
![]() | TNPW0805137KBEEN | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805137KBEEN.pdf | |
![]() | AP8202Q | AP8202Q ASP QFP44 | AP8202Q.pdf | |
![]() | 52808-0770 | 52808-0770 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-0770.pdf | |
![]() | 27030137001-100 | 27030137001-100 PHI TQFP100 | 27030137001-100.pdf | |
![]() | TDA8838 | TDA8838 PHI SDIP | TDA8838.pdf | |
![]() | HC04DY-20NHZ | HC04DY-20NHZ CHA DIP-14 | HC04DY-20NHZ.pdf | |
![]() | BFP 640 E7764 | BFP 640 E7764 INFINEON SMD or Through Hole | BFP 640 E7764.pdf | |
![]() | SG-8002JF 106.250000MHZPCC | SG-8002JF 106.250000MHZPCC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 106.250000MHZPCC.pdf | |
![]() | C4558DX | C4558DX ORIGINAL DIP | C4558DX.pdf | |
![]() | D78C14GF(A)-Y02 | D78C14GF(A)-Y02 NEC QFP | D78C14GF(A)-Y02.pdf | |
![]() | NZX3V0B | NZX3V0B NXP SMD or Through Hole | NZX3V0B.pdf |