창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C183F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1825C183F1GAC C1825C183F1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C183F1GACTU | |
관련 링크 | C1825C183, C1825C183F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMF6010K000FKRE70 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKRE70.pdf | |
![]() | TUW3J82RE | RES 82 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3J82RE.pdf | |
![]() | EP1K30TC144-3N (LFP) | EP1K30TC144-3N (LFP) ALTERA TQFP | EP1K30TC144-3N (LFP).pdf | |
![]() | L6110 | L6110 ORIGINAL SMD or Through Hole | L6110.pdf | |
![]() | SP846-X | SP846-X ORIGINAL SMD or Through Hole | SP846-X.pdf | |
![]() | XC68HC705P9B | XC68HC705P9B MC DIP28 | XC68HC705P9B.pdf | |
![]() | 0739+ | 0739+ Pctel XC9116B02AMR | 0739+.pdf | |
![]() | 1.0/2M/400 SL8LV | 1.0/2M/400 SL8LV INTEL BGA | 1.0/2M/400 SL8LV.pdf | |
![]() | XC951447PQ100C | XC951447PQ100C XILINX QFP | XC951447PQ100C.pdf | |
![]() | ML6691CQ | ML6691CQ MICRO PLCC | ML6691CQ.pdf | |
![]() | TLP621-1GB(D4-GBFT) | TLP621-1GB(D4-GBFT) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-1GB(D4-GBFT).pdf |