창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML6691CQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML6691CQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML6691CQ | |
관련 링크 | ML66, ML6691CQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P6KE350 | TVS DIODE 300VWM 506.1VC DO204AC | P6KE350.pdf | ||
2150-18F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 130 mOhm Max Axial | 2150-18F.pdf | ||
PDB-C150SM | Photodiode 660nm 6ns 120° TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | PDB-C150SM.pdf | ||
24C02C/SN | 24C02C/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C02C/SN.pdf | ||
LTC1098CS8TRPBF | LTC1098CS8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1098CS8TRPBF.pdf | ||
PALC22V10-40WMB (59 | PALC22V10-40WMB (59 CYPRESS CWDIP | PALC22V10-40WMB (59.pdf | ||
MD8274/B(5962-8771 | MD8274/B(5962-8771 INTEL SMD or Through Hole | MD8274/B(5962-8771.pdf | ||
MAX6841FUKD3+ | MAX6841FUKD3+ MAX SOT-23-5 | MAX6841FUKD3+.pdf | ||
APTGT75SK120D1 | APTGT75SK120D1 APT SMD or Through Hole | APTGT75SK120D1.pdf | ||
NMC2148HN | NMC2148HN NS DIP18 | NMC2148HN.pdf | ||
K4H561638D-TCCC000 | K4H561638D-TCCC000 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TCCC000.pdf |