창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812S224K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9439-2 C1812S224K5RAC C1812S224K5RAC7800 C1812S224K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812S224K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1812S224, C1812S224K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2CKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CKR.pdf | |
![]() | TNPW120621R5BEEA | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120621R5BEEA.pdf | |
![]() | MOX92022505FTE | RES 25M OHM 5W 1% AXIAL | MOX92022505FTE.pdf | |
![]() | 2SK3442(TE24L) | 2SK3442(TE24L) TOSHIBA TO-440 | 2SK3442(TE24L).pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HPF8 | K4B1G1646D-HPF8 Samsung FBGA100 | K4B1G1646D-HPF8.pdf | |
![]() | CBL-05.M-SMSM | CBL-05.M-SMSM MINI SMD or Through Hole | CBL-05.M-SMSM.pdf | |
![]() | T498C476K006ASE800 | T498C476K006ASE800 KEMET SMD or Through Hole | T498C476K006ASE800.pdf | |
![]() | HJ2E397M30025 | HJ2E397M30025 SAMW DIP2 | HJ2E397M30025.pdf | |
![]() | UUH1H101MNR1MS | UUH1H101MNR1MS NICHICON 12.513.5 | UUH1H101MNR1MS.pdf | |
![]() | 592D224X0050B2TE3 | 592D224X0050B2TE3 VISHAY SMD | 592D224X0050B2TE3.pdf |