창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C221MCL4GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.89A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-14061-2 PCJ1C221MCL4GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ1C221MCL4GS | |
| 관련 링크 | PCJ1C221, PCJ1C221MCL4GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0430 01.5 | 0430 01.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 0430 01.5.pdf | |
![]() | STP70N03 | STP70N03 ST TO-220 | STP70N03.pdf | |
![]() | 04T5002FF | 04T5002FF VISHAY DIP | 04T5002FF.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBGZLWA7 | TMS320C6414TBGZLWA7 TEXAS BGA-532 | TMS320C6414TBGZLWA7.pdf | |
![]() | BUP313/BUP313D | BUP313/BUP313D SIEMENS TO-218-3 | BUP313/BUP313D.pdf | |
![]() | STP6NC80ZFP | STP6NC80ZFP ST TO-220F | STP6NC80ZFP.pdf | |
![]() | MR216-C3N-BBNWC | MR216-C3N-BBNWC CanalEur SMD or Through Hole | MR216-C3N-BBNWC.pdf | |
![]() | NH82801HEM/QN73ES | NH82801HEM/QN73ES INTEL BGA | NH82801HEM/QN73ES.pdf | |
![]() | MC74LVX573DWR2G | MC74LVX573DWR2G ON SMD or Through Hole | MC74LVX573DWR2G.pdf | |
![]() | TRD11G10WL | TRD11G10WL TycoElectronics SMD or Through Hole | TRD11G10WL.pdf | |
![]() | GA16LV8C10LJ | GA16LV8C10LJ LATTICE PLCC | GA16LV8C10LJ.pdf | |
![]() | IRFR230TRL | IRFR230TRL IR TO-252 | IRFR230TRL.pdf |