- C1812JKNP09BN15
- 제조업체 부품 번호
- C1812JKNP09BN15
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- C1812JKNP09BN15 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C1812JKNP09BN15 가격 및 조달
가능 수량
40360 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C1812JKNP09BN15 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. C1812JKNP09BN15 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C1812JKNP09BN15가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C1812JKNP09BN15 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C1812JKNP09BN15 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812JKNP09BN15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1812JKNP09BN15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1812JKNP09BN15 | |
| 관련 링크 | C1812JKNP, C1812JKNP09BN15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
C1812JKNP09BN15 의 관련 제품
 | CBR02C708B9GAC | 0.70pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708B9GAC.pdf | |
| Y16246K33880T0W | RES SMD 6.3388K OHM 1/5W 0805 | Y16246K33880T0W.pdf | |
| 46114-8240 | 46114-8240 MOLEX SMD or Through Hole | 46114-8240.pdf | |
| SJ-68023 | SJ-68023 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-68023.pdf | |
| 700060FYMCOO(BG1AA0110) | 700060FYMCOO(BG1AA0110) ST BGA | 700060FYMCOO(BG1AA0110).pdf | |
| F16RP4BSDC | F16RP4BSDC NSC DIP | F16RP4BSDC.pdf | |
| CL21C100JBANNN | CL21C100JBANNN SAMSUNG SMD | CL21C100JBANNN.pdf | |
| CSC145162LP | CSC145162LP CSC DIP16 | CSC145162LP.pdf | |
| LSZ617 | LSZ617 Honeywell SMD or Through Hole | LSZ617.pdf | |
| EEUEE2W330 | EEUEE2W330 PanasonicIndustri SMD or Through Hole | EEUEE2W330.pdf | |
| RFR6200 (CD90-V354 | RFR6200 (CD90-V354 QUALCOMM QFN | RFR6200 (CD90-V354.pdf | |
| MLG0603Q0N6BT | MLG0603Q0N6BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q0N6BT.pdf |