창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812H224J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5783-2 C1812H224J5GAC C1812H224J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812H224J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1812H224, C1812H224J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LC99264 | LC99264 BGA SMD or Through Hole | LC99264.pdf | |
![]() | PS2565 | PS2565 NEC PLCC | PS2565.pdf | |
![]() | A1PNI | A1PNI NO SMD or Through Hole | A1PNI.pdf | |
![]() | CS2411 | CS2411 ORIGINAL SOP | CS2411.pdf | |
![]() | FDB104S | FDB104S MICPFS DB-S | FDB104S.pdf | |
![]() | HP081514(PLUG) | HP081514(PLUG) HUMAN ROHS | HP081514(PLUG).pdf | |
![]() | AAT3222IGV-3.0-T1 | AAT3222IGV-3.0-T1 AAT SOT-153 | AAT3222IGV-3.0-T1.pdf | |
![]() | 6MBI10GS-060 | 6MBI10GS-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI10GS-060.pdf | |
![]() | ULN2045R | ULN2045R ALLEGRO CDIP | ULN2045R.pdf | |
![]() | HSMYC170 | HSMYC170 AGI SMD or Through Hole | HSMYC170.pdf | |
![]() | HI330S-4R7-MTQ | HI330S-4R7-MTQ RCD SMD | HI330S-4R7-MTQ.pdf |