창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331M2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C331M2RAC C0805C331M2RAC7800 C0805C331M2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331M2RACTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220FLCAC | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FLCAC.pdf | |
![]() | 9C-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | MS-NX5-3 | MOUNTING BRACKET FOR NX5/PX-SB1 | MS-NX5-3.pdf | |
![]() | EHDRD3400 | EHDRD3400 panasonic SMD or Through Hole | EHDRD3400.pdf | |
![]() | UC384N | UC384N UC DIP-8 | UC384N.pdf | |
![]() | 300U100AM | 300U100AM ORIGINAL SMD or Through Hole | 300U100AM.pdf | |
![]() | RJB-35V221MG5 | RJB-35V221MG5 ELNA DIP | RJB-35V221MG5.pdf | |
![]() | 8100619EA/MLB | 8100619EA/MLB HAR Call | 8100619EA/MLB.pdf | |
![]() | cc0603zry5v5bb4 | cc0603zry5v5bb4 yageo SMD or Through Hole | cc0603zry5v5bb4.pdf | |
![]() | 1858-0081 | 1858-0081 SILICONIX DIP | 1858-0081.pdf | |
![]() | WHM02R | WHM02R Wantcom SMD or Through Hole | WHM02R.pdf |