창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C392G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1812C392G2GAC C1812C392G2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C392G2GACTU | |
관련 링크 | C1812C392, C1812C392G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MLS331M250EA0C | 330µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack 399 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS331M250EA0C.pdf | |
![]() | 752091332GP | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 9SRT | 752091332GP.pdf | |
![]() | PPT0010GRW5VB | Pressure Sensor 10 PSI (68.95 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010GRW5VB.pdf | |
![]() | HBC143EN6D | HBC143EN6D CYSTEK SOT-26 | HBC143EN6D.pdf | |
![]() | NSY145-B | NSY145-B STANLEY ROHS | NSY145-B.pdf | |
![]() | CX06815-89 | CX06815-89 CONEXANT QFP100 | CX06815-89.pdf | |
![]() | F25L16PA-100PHG2S | F25L16PA-100PHG2S ESMT SOP | F25L16PA-100PHG2S.pdf | |
![]() | TC7HW04FU | TC7HW04FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7HW04FU.pdf | |
![]() | EPM7128AET1100-7 | EPM7128AET1100-7 ALTERA QFP | EPM7128AET1100-7.pdf | |
![]() | TSP-FUSE-0004 | TSP-FUSE-0004 BOURNS SMD or Through Hole | TSP-FUSE-0004.pdf | |
![]() | ADG7701AN | ADG7701AN AD DIP20 | ADG7701AN.pdf | |
![]() | NCP1402SN50T1 TEL:82766440 | NCP1402SN50T1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1402SN50T1 TEL:82766440.pdf |