- TSP-FUSE-0004
- 제조업체 부품 번호
- TSP-FUSE-0004
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- TSP-FUSE-0004 BOURNS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TSP-FUSE-0004 가격 및 조달
가능 수량
46540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TSP-FUSE-0004 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TSP-FUSE-0004 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TSP-FUSE-0004가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TSP-FUSE-0004 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TSP-FUSE-0004 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-FUSE-0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP-FUSE-0004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-FUSE-0004 | |
| 관련 링크 | TSP-FUS, TSP-FUSE-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TSP-FUSE-0004 의 관련 제품
 | 04025U2R4CAT2A | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U2R4CAT2A.pdf | |
 | NSVBC114EDXV6T1G | TRANS 2NPN BIAS BIPOLAR SOT563 | NSVBC114EDXV6T1G.pdf | |
| PC9S08EL32F1MTJ | PC9S08EL32F1MTJ FREESCALE SOP | PC9S08EL32F1MTJ.pdf | |
| 3P8245XZZ-TWR5 | 3P8245XZZ-TWR5 SAMSUNG QFP | 3P8245XZZ-TWR5.pdf | |
| 32R7058ESD-PQ | 32R7058ESD-PQ ADAPREC BGA | 32R7058ESD-PQ.pdf | |
| EDS2532JESL-75-E | EDS2532JESL-75-E ELPIDA BGA501 | EDS2532JESL-75-E.pdf | |
| MAX801LEPA+ | MAX801LEPA+ ORIGINAL Tube | MAX801LEPA+.pdf | |
| P2D6512 | P2D6512 ORIGINAL SMD or Through Hole | P2D6512.pdf | |
| H5PS5162FFR S6C | H5PS5162FFR S6C HYNIX BGA | H5PS5162FFR S6C.pdf | |
| MSM7532G3-2K | MSM7532G3-2K OKI SMD or Through Hole | MSM7532G3-2K.pdf | |
| KRA103S-RTK/P/PC | KRA103S-RTK/P/PC KEC SOT-23 | KRA103S-RTK/P/PC.pdf |