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TSP-FUSE-0004
제조업체 부품 번호
TSP-FUSE-0004
제조업 자
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제품 카테고리
다른 반도체 - 1
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TSP-FUSE-0004 BOURNS SMD or Through Hole
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내부 부품 번호EIS-TSP-FUSE-0004
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TSP-FUSE-0004
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TSP-FUSE-0004
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