창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C152K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C152K2GAC C1812C152K2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C152K2GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C152, C1812C152K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.600VXSP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 125VDC | 0230.600VXSP.pdf | |
![]() | DTC124XM3T5G | TRANS PREBIAS NPN 260MW SOT723 | DTC124XM3T5G.pdf | |
![]() | RT0805BRB0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0719R1L.pdf | |
![]() | AT24C08AN-2.7 | AT24C08AN-2.7 AT SOP | AT24C08AN-2.7.pdf | |
![]() | 6813-20A | 6813-20A ORIGINAL SMD or Through Hole | 6813-20A.pdf | |
![]() | TC55V1001AFT1-10 | TC55V1001AFT1-10 TOS TSOP | TC55V1001AFT1-10.pdf | |
![]() | ADAM-502 | ADAM-502 ADAC SMD or Through Hole | ADAM-502.pdf | |
![]() | JP506 | JP506 ANAREN SMD or Through Hole | JP506.pdf | |
![]() | IS954NE | IS954NE NEC SMD DIP | IS954NE.pdf | |
![]() | NEC1117-3.3 | NEC1117-3.3 ORIGINAL SOPDIP | NEC1117-3.3.pdf | |
![]() | 185-DK169982 | 185-DK169982 ORIGINAL BGA | 185-DK169982.pdf |