창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32520C3154K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | B32520 Series 30/May/2014 | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32520 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 5,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32520C3154K189 | |
관련 링크 | B32520C31, B32520C3154K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW251243R2FKEGHP | RES SMD 43.2 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251243R2FKEGHP.pdf | |
![]() | RW1S0BAR200JT | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR200JT.pdf | |
![]() | Y16246K20000B9W | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16246K20000B9W.pdf | |
![]() | 135D706X0015T22RH | 135D706X0015T22RH VISHAY SMD or Through Hole | 135D706X0015T22RH.pdf | |
![]() | JAN1N750A-1 | JAN1N750A-1 MSC SMD or Through Hole | JAN1N750A-1.pdf | |
![]() | 63H-504-T000 | 63H-504-T000 SPECTROL SMD or Through Hole | 63H-504-T000.pdf | |
![]() | GF116-400-A1 | GF116-400-A1 NVIDIA BGA | GF116-400-A1.pdf | |
![]() | RG2D684M6L011 | RG2D684M6L011 samwha DIP-2 | RG2D684M6L011.pdf | |
![]() | TISP5290TR | TISP5290TR ti SMD or Through Hole | TISP5290TR.pdf | |
![]() | AS-16.000-20-F-EXT-SMD-TR | AS-16.000-20-F-EXT-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-16.000-20-F-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | SI1007F | SI1007F HIT SMD or Through Hole | SI1007F.pdf |