창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C681GCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C681GCGAC C1808C681GCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C681GCGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C681, C1808C681GCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6582R500FKEB11 | RES 82.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6582R500FKEB11.pdf | |
![]() | PMD3001D/DG | PMD3001D/DG NXP SOT-457 | PMD3001D/DG.pdf | |
![]() | UM2036 | UM2036 ORIGINAL MODULE | UM2036.pdf | |
![]() | X9400WVF | X9400WVF INTERSIL TSSOP | X9400WVF.pdf | |
![]() | R1162D181D-TR-FB | R1162D181D-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1162D181D-TR-FB.pdf | |
![]() | P89C668HBBD/00557 | P89C668HBBD/00557 NXP 44-LQFP | P89C668HBBD/00557.pdf | |
![]() | C76604AN2G | C76604AN2G TI DIP-64 | C76604AN2G.pdf | |
![]() | J103GR/BL | J103GR/BL TOS TO-92 | J103GR/BL.pdf | |
![]() | LTV-827BC | LTV-827BC LITEON DIP8 | LTV-827BC.pdf | |
![]() | 0603E222Z500NT | 0603E222Z500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603E222Z500NT.pdf | |
![]() | HD6433825SD44HV | HD6433825SD44HV RENESAS QFP80 | HD6433825SD44HV.pdf | |
![]() | SN65LVDT101DGKRG4(BAF) | SN65LVDT101DGKRG4(BAF) TI MSOP | SN65LVDT101DGKRG4(BAF).pdf |