창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90F387SPMT-GSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90F387SPMT-GSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90F387SPMT-GSE | |
| 관련 링크 | MB90F387S, MB90F387SPMT-GSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0259.250TX913 | FUSE BRD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0259.250TX913.pdf | |
![]() | GL150F35CDT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F35CDT.pdf | |
![]() | SMP1320-003LF | DIODE PIN 50V 250MW SOT-23 | SMP1320-003LF.pdf | |
![]() | ISO7641FMDW | General Purpose Digital Isolator 4243Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7641FMDW.pdf | |
![]() | M64895BGP | M64895BGP ORIGINAL SSOP16 | M64895BGP.pdf | |
![]() | PEB2132HV1.4 | PEB2132HV1.4 SIEMENS QFP | PEB2132HV1.4.pdf | |
![]() | MC352.1 | MC352.1 ON SOP-8 | MC352.1.pdf | |
![]() | 591-2401-113 | 591-2401-113 DIALIGHT SMD or Through Hole | 591-2401-113.pdf | |
![]() | 7MBR30LC060 | 7MBR30LC060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30LC060.pdf | |
![]() | KDR377-RTK | KDR377-RTK KEC SOT0805USC | KDR377-RTK.pdf | |
![]() | EGG06-06 | EGG06-06 FUJI SMD or Through Hole | EGG06-06.pdf |