창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C153MDRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C153MDRAC C1808C153MDRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C153MDRACTU | |
| 관련 링크 | C1808C153, C1808C153MDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SM2615FT107R | RES SMD 107 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT107R.pdf | |
![]() | MMSZ5246B-13 | MMSZ5246B-13 DIODESINC SMD or Through Hole | MMSZ5246B-13.pdf | |
![]() | 2SB325 | 2SB325 NEC CAN | 2SB325.pdf | |
![]() | NRP0J106KR8 | NRP0J106KR8 NEC SMD or Through Hole | NRP0J106KR8.pdf | |
![]() | REFSN22329 | REFSN22329 TI CDIP-14 | REFSN22329.pdf | |
![]() | 628100BLLG-70 | 628100BLLG-70 HY SMD or Through Hole | 628100BLLG-70.pdf | |
![]() | EPJ9302-F2 | EPJ9302-F2 PCA SMD or Through Hole | EPJ9302-F2.pdf | |
![]() | ZPY27-SB00018 | ZPY27-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPY27-SB00018.pdf | |
![]() | SFW18R-1STE1 | SFW18R-1STE1 fci SMD or Through Hole | SFW18R-1STE1.pdf | |
![]() | GO7400-B.GO7300-B. | GO7400-B.GO7300-B. NVIDIA BGA | GO7400-B.GO7300-B..pdf | |
![]() | LOM770-J | LOM770-J SIEMENS 1206 | LOM770-J.pdf | |
![]() | STC12LE5612 | STC12LE5612 STC SMD or Through Hole | STC12LE5612.pdf |