창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1632X5R1A225M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1632X5R1A225M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1632X5R1A225M | |
| 관련 링크 | C1632X5R, C1632X5R1A225M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ2N7C02D | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N7C02D.pdf | |
![]() | CRCW12062K70JNTC | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062K70JNTC.pdf | |
![]() | ORNV10022502T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV10022502T1.pdf | |
![]() | SPX3819M5-L-5-O/TR | SPX3819M5-L-5-O/TR EXAR SOT23-5 | SPX3819M5-L-5-O/TR.pdf | |
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![]() | IBM025170LG5B-6- | IBM025170LG5B-6- IBM SMD or Through Hole | IBM025170LG5B-6-.pdf | |
![]() | TLV1117-18IDRJRG4 | TLV1117-18IDRJRG4 TI SMD or Through Hole | TLV1117-18IDRJRG4.pdf | |
![]() | PEEL173P-30 | PEEL173P-30 ORIGINAL DIP-24 | PEEL173P-30.pdf | |
![]() | HSMH-C650 | HSMH-C650 AVAGO 1206 | HSMH-C650.pdf | |
![]() | SIS 672 | SIS 672 INTEL BGA | SIS 672.pdf | |
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