창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM025170LG5B-6- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM025170LG5B-6- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM025170LG5B-6- | |
| 관련 링크 | IBM025170, IBM025170LG5B-6- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1J332MESA | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1J332MESA.pdf | |
![]() | 402F30011CJR | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CJR.pdf | |
![]() | TNPW08051K38BEEA | RES SMD 1.38K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K38BEEA.pdf | |
![]() | UPD78F0455 | UPD78F0455 NEC QFP | UPD78F0455.pdf | |
![]() | 63REV33M8X10.5 | 63REV33M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 63REV33M8X10.5.pdf | |
![]() | MC74LS32ML1 | MC74LS32ML1 MOT SOP-14 | MC74LS32ML1.pdf | |
![]() | IMISM561BI | IMISM561BI CYPRESS SOP-8 | IMISM561BI.pdf | |
![]() | TX25-50P-23ST-H1E | TX25-50P-23ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-50P-23ST-H1E.pdf | |
![]() | BSM200GB120DLC | BSM200GB120DLC EUPEC 2IGBT | BSM200GB120DLC.pdf | |
![]() | SFH313FA4 | SFH313FA4 sie/osram SMD or Through Hole | SFH313FA4.pdf | |
![]() | AWA3/D31A | AWA3/D31A TI MSOP8 | AWA3/D31A.pdf | |
![]() | MH11761-L0 | MH11761-L0 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11761-L0.pdf |