창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173840-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S1VP183EA | 18000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECO-S1VP183EA.pdf | |
![]() | MP270-E | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 55옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP270-E.pdf | |
![]() | TT61N16KOF-K | TT61N16KOF-K ORIGINAL 18PCS | TT61N16KOF-K.pdf | |
![]() | MAX625 | MAX625 MAXIM SOP8 | MAX625.pdf | |
![]() | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321 | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321 NDK SMD or Through Hole | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321.pdf | |
![]() | GD74HCT373D | GD74HCT373D GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD74HCT373D.pdf | |
![]() | 0805N180G101LG | 0805N180G101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N180G101LG.pdf | |
![]() | ESG225M400AH1AA | ESG225M400AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG225M400AH1AA.pdf | |
![]() | 690634V.8 | 690634V.8 PHILIPS PLCC68 | 690634V.8.pdf | |
![]() | XC3S200FTG256EGQ-4C | XC3S200FTG256EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S200FTG256EGQ-4C.pdf | |
![]() | MAX491CSDD | MAX491CSDD MAXIM SOP-14 | MAX491CSDD.pdf |