창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173840-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| THS50560RJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 50W | THS50560RJ.pdf | ||
![]() | ERA-14EB301U | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB301U.pdf | |
![]() | AA0201FR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0795R3L.pdf | |
![]() | DB25P565MTXLF | DB25P565MTXLF FCIELX SMD or Through Hole | DB25P565MTXLF.pdf | |
![]() | T143/883B-8MHZ | T143/883B-8MHZ PK SMD or Through Hole | T143/883B-8MHZ.pdf | |
![]() | W83176R-735 | W83176R-735 WINBONG SSOP | W83176R-735.pdf | |
![]() | TNED7300AZDW | TNED7300AZDW ORIGINAL BGA | TNED7300AZDW.pdf | |
![]() | C4532X5R1H104KT | C4532X5R1H104KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H104KT.pdf | |
![]() | SC414456LB1VR | SC414456LB1VR HP SMD or Through Hole | SC414456LB1VR.pdf | |
![]() | TM2510 | TM2510 TOCOS IC | TM2510.pdf | |
![]() | ST72T754J7B1BBL | ST72T754J7B1BBL STM SMD or Through Hole | ST72T754J7B1BBL.pdf | |
![]() | 3116G | 3116G TOSHIBA TSSOP | 3116G.pdf |