창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173840-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SSM6N55NU,LF(T | MOSFET 2N-CH 30V 4A UDFN6 | SSM6N55NU,LF(T.pdf | |
![]() | CRCW0805270RFKEA | RES SMD 270 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805270RFKEA.pdf | |
![]() | RC2010FK-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-074M3L.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-36DS-0.5V(86) | DF12B(3.0)-36DS-0.5V(86) Hirose Connector | DF12B(3.0)-36DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | LM2575T-5.0 JM93AN | LM2575T-5.0 JM93AN NS TO-220-5 | LM2575T-5.0 JM93AN.pdf | |
![]() | 0603 NPO 821 J 500NT | 0603 NPO 821 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 821 J 500NT.pdf | |
![]() | X031420 | X031420 MX SOP-44L | X031420.pdf | |
![]() | O2CZ33/33V | O2CZ33/33V TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ33/33V.pdf | |
![]() | 861T | 861T ORIGINAL SMD or Through Hole | 861T.pdf | |
![]() | CD19FD432J03F | CD19FD432J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD432J03F.pdf | |
![]() | LT3759EMSE#PBF | LT3759EMSE#PBF LT MSOP | LT3759EMSE#PBF.pdf | |
![]() | KTB1124-C-RTF/ | KTB1124-C-RTF/ KEC PNPR | KTB1124-C-RTF/.pdf |