창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC51PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP51_BCX51_BC51PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10459-2 934065814115 BC51PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC51PA,115 | |
| 관련 링크 | BC51PA, BC51PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391MXCAR | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MXCAR.pdf | |
![]() | 445C23B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B14M31818.pdf | |
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![]() | MP3502W | MP3502W SEP DIP-4 | MP3502W.pdf | |
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![]() | ADSP21062L-KS160X | ADSP21062L-KS160X ADI MQFP3232 | ADSP21062L-KS160X.pdf | |
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![]() | UPD177J8GC5263B9 | UPD177J8GC5263B9 NEC SMD or Through Hole | UPD177J8GC5263B9.pdf | |
![]() | LF444ACU | LF444ACU NSC PDIP | LF444ACU.pdf | |
![]() | SN74LC32PW(LC32A) | SN74LC32PW(LC32A) TI TSSOP14 | SN74LC32PW(LC32A).pdf | |
![]() | DSE-2216-EFR31-01R | DSE-2216-EFR31-01R ORIGINAL SMD | DSE-2216-EFR31-01R.pdf |