창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A152K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A152K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| 2SLG100M | 100µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 2SLG100M.pdf | ||
![]() | 350000460022 | MILITARY THERMOSTAT | 350000460022.pdf | |
![]() | STBK0B2 | STBK0B2 EIC SMC | STBK0B2.pdf | |
![]() | BA6596AN | BA6596AN ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6596AN.pdf | |
![]() | 5476/BCAJC | 5476/BCAJC TI DIP | 5476/BCAJC.pdf | |
![]() | AP2213 | AP2213 BCD SMD or Through Hole | AP2213.pdf | |
![]() | 0805ML180C | 0805ML180C SFI SMD or Through Hole | 0805ML180C.pdf | |
![]() | 821-01629FT | 821-01629FT EE SMD or Through Hole | 821-01629FT.pdf | |
![]() | 2SJ171 | 2SJ171 HITACHI TO-220 | 2SJ171.pdf | |
![]() | IDT72132L120P | IDT72132L120P IDT DIP28 | IDT72132L120P.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04I/SP4AP | PIC16C72A-04I/SP4AP Microchip PDIP28 | PIC16C72A-04I/SP4AP.pdf | |
![]() | MRF6S9045MR1 | MRF6S9045MR1 FREESCALE TO-270-2 | MRF6S9045MR1.pdf |