창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238312104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2222 383 12104 222238312104 BFC2 38312104 BFC2 383 12104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238312104 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238312104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B75R0GED | RES SMD 75 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B75R0GED.pdf | |
![]() | TNPW20102K74BETF | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K74BETF.pdf | |
![]() | H41K33BZA | RES 1.33K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K33BZA.pdf | |
![]() | Y08S-145B | Y08S-145B ORIGINAL SMD or Through Hole | Y08S-145B.pdf | |
![]() | MCP1802T-3002I/OT. | MCP1802T-3002I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802T-3002I/OT..pdf | |
![]() | 29VE512200-4C-EH | 29VE512200-4C-EH SST TSOP | 29VE512200-4C-EH.pdf | |
![]() | RM339506 | RM339506 ORIGINAL DIP | RM339506.pdf | |
![]() | SG-8002JC-100.000000MHZ | SG-8002JC-100.000000MHZ ORIGINAL SOJ4 | SG-8002JC-100.000000MHZ.pdf | |
![]() | 35V15000UF 30X40 | 35V15000UF 30X40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V15000UF 30X40.pdf | |
![]() | TBJC226K006CRLB9H00 | TBJC226K006CRLB9H00 AVX SMD | TBJC226K006CRLB9H00.pdf | |
![]() | 2594M-12 | 2594M-12 NS SOP-8 | 2594M-12.pdf | |
![]() | SCX6212SDGV2 | SCX6212SDGV2 SIEMENS SMD or Through Hole | SCX6212SDGV2.pdf |