창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H332M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H332M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H3, C1608X8R1H332M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0LGR004.HXL | FUSE CARTRIDGE 4A 300VAC NON STD | 0LGR004.HXL.pdf | |
![]() | RC1206FR-0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0744K2L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT562K | RES SMD 562K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT562K.pdf | |
![]() | 4816P-T01-564LF | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 16SOIC | 4816P-T01-564LF.pdf | |
![]() | TZA1039HL/03 | TZA1039HL/03 PHI QFP | TZA1039HL/03.pdf | |
![]() | 564-0200-132 | 564-0200-132 DIALIGHT ORIGINAL | 564-0200-132.pdf | |
![]() | 24LC32A-E/SN | 24LC32A-E/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC32A-E/SN.pdf | |
![]() | FS0102MN | FS0102MN FAGOR SMD or Through Hole | FS0102MN.pdf | |
![]() | H1-201-7 | H1-201-7 HAR DIP | H1-201-7.pdf | |
![]() | 4370917 | 4370917 ORIGINAL BGA | 4370917.pdf | |
![]() | IMS1423N55MB | IMS1423N55MB INMOS DIP | IMS1423N55MB.pdf | |
![]() | RGSD7Y102J | RGSD7Y102J MURATA/B-mm SMD or Through Hole | RGSD7Y102J.pdf |