창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238356682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238356682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238356682 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238356682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D689C20U2JL63J5R | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D689C20U2JL63J5R.pdf | |
![]() | TNPW12101K10BEEA | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K10BEEA.pdf | |
![]() | 27C128-25/P | 27C128-25/P MICRO DIP | 27C128-25/P.pdf | |
![]() | 150A | 150A ORIGINAL SMB | 150A.pdf | |
![]() | HD64338022A94W | HD64338022A94W RENESAS QFP | HD64338022A94W.pdf | |
![]() | PHE450HK5120JR05 | PHE450HK5120JR05 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE450HK5120JR05.pdf | |
![]() | AO-7401 | AO-7401 Null SMD or Through Hole | AO-7401.pdf | |
![]() | DX-68-CV4 | DX-68-CV4 HIROSE SMD or Through Hole | DX-68-CV4.pdf | |
![]() | MN52PW02M030 | MN52PW02M030 Amphenol SMD or Through Hole | MN52PW02M030.pdf | |
![]() | D85C220SA26-80 | D85C220SA26-80 INTEL DIP | D85C220SA26-80.pdf | |
![]() | HY5DS573222FP-2 | HY5DS573222FP-2 HY BGA | HY5DS573222FP-2.pdf | |
![]() | HYS64V16220GU8/HYB39S64800AT | HYS64V16220GU8/HYB39S64800AT SIE DIMM | HYS64V16220GU8/HYB39S64800AT.pdf |