창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H332K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173790-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H332K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H3, C1608X8R1H332K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C474Z4VACTU | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474Z4VACTU.pdf | |
![]() | C1608X7R1C223M | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C223M.pdf | |
![]() | C1F 750 | FUSE 750MA 125VAC FAST 1206 | C1F 750.pdf | |
![]() | TSB82AA2ZGW | TSB82AA2ZGW TexasInstruments SMD or Through Hole | TSB82AA2ZGW.pdf | |
![]() | 5393-0-15-80-47-27-40-0 | 5393-0-15-80-47-27-40-0 MILL-MAX custom | 5393-0-15-80-47-27-40-0.pdf | |
![]() | DP838116AVNG | DP838116AVNG NATIONAL SMD or Through Hole | DP838116AVNG.pdf | |
![]() | N100780/T101A | N100780/T101A PHILIPS QFP | N100780/T101A.pdf | |
![]() | KM644002CJ-20 | KM644002CJ-20 SAMSUNG SOJ-32 | KM644002CJ-20.pdf | |
![]() | SGM6502YTS24G/TR | SGM6502YTS24G/TR SGM TSSOP-24 | SGM6502YTS24G/TR.pdf | |
![]() | D74HC21 | D74HC21 NEC DIP | D74HC21.pdf | |
![]() | UPC741C(K) | UPC741C(K) NEC SMD or Through Hole | UPC741C(K).pdf | |
![]() | IOR0351K816 | IOR0351K816 IOR BGA | IOR0351K816.pdf |