창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C334M080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608X7R1C334M080AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5127-2 C1608X7R1C334M C1608X7R1C334MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1C334M080AC | |
관련 링크 | C1608X7R1C3, C1608X7R1C334M080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MAX206EWG-T | MAX206EWG-T MAX SOP24 | MAX206EWG-T.pdf | |
![]() | 1N4148WS TEL:82766440 | 1N4148WS TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 1N4148WS TEL:82766440.pdf | |
![]() | WBA0204A | WBA0204A wantcom SMD or Through Hole | WBA0204A.pdf | |
![]() | DM85X431JC | DM85X431JC NS DIP-24 | DM85X431JC.pdf | |
![]() | TC74HCT139AF | TC74HCT139AF TOSHIBA SOP | TC74HCT139AF.pdf | |
![]() | 690716-3 | 690716-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 690716-3.pdf | |
![]() | LTC5530DWF#PBF | LTC5530DWF#PBF LINEAR SOT23-6 -40 -125 | LTC5530DWF#PBF.pdf | |
![]() | SN74LV10APWR | SN74LV10APWR TI TSSOP | SN74LV10APWR.pdf | |
![]() | W83772GB | W83772GB Winbond SMD or Through Hole | W83772GB.pdf | |
![]() | UTC2822E UTC2822D | UTC2822E UTC2822D ORIGINAL SOP8(E) DIP8(D) | UTC2822E UTC2822D.pdf | |
![]() | FFPF10U16DNTU | FFPF10U16DNTU ORIGINAL TO220F | FFPF10U16DNTU.pdf | |
![]() | MAX384CPE | MAX384CPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX384CPE.pdf |