창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R0J105KTOOON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608X5R0J105KTOOON | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R0J105KTOOON | |
| 관련 링크 | C1608X5R0J1, C1608X5R0J105KTOOON 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B108M025AS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M025AS.pdf | |
![]() | NSVMMUN2114LT3G | TRANS PNP BIPO 50V SOT23-3 | NSVMMUN2114LT3G.pdf | |
![]() | 2.048M | 2.048M ECERA SMD or Through Hole | 2.048M.pdf | |
![]() | 100VXG680M22X30 | 100VXG680M22X30 RUBYCON DIP | 100VXG680M22X30.pdf | |
![]() | AD260-85 | AD260-85 AI SSOP | AD260-85.pdf | |
![]() | MCP98243T-BE/MUY | MCP98243T-BE/MUY Microchip SMD or Through Hole | MCP98243T-BE/MUY.pdf | |
![]() | 3006P001100 | 3006P001100 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001100.pdf | |
![]() | TN80C186EB13/20 | TN80C186EB13/20 INTEL PLCC | TN80C186EB13/20.pdf | |
![]() | AN6147FBP | AN6147FBP PANASONI QFP | AN6147FBP.pdf | |
![]() | XSP56001ZL27 | XSP56001ZL27 MOT QFN | XSP56001ZL27.pdf | |
![]() | MM8302G52J01 | MM8302G52J01 MURATA QFN | MM8302G52J01.pdf | |
![]() | 6-1355679-1 | 6-1355679-1 Tyco con | 6-1355679-1.pdf |