창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608CH1E472JT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608CH1E472JT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608CH1E472JT000N | |
관련 링크 | C1608CH1E4, C1608CH1E472JT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 400USC330MEFCSN30X35 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 400USC330MEFCSN30X35.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-110K | RES 110K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-110K.pdf | |
![]() | BC174 | BC174 MCEL SMD or Through Hole | BC174.pdf | |
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![]() | SMF3.3.TL | SMF3.3.TL SEMTECH SC70-5 | SMF3.3.TL.pdf | |
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![]() | RV5-35V101MG10 | RV5-35V101MG10 ELNA 6.3X7.7 | RV5-35V101MG10.pdf | |
![]() | TBG2200AF | TBG2200AF FSC HSOP | TBG2200AF.pdf | |
![]() | CD15FD101J3 | CD15FD101J3 CDE SMD or Through Hole | CD15FD101J3.pdf | |
![]() | MM3Z5V6T1 5.6V | MM3Z5V6T1 5.6V ON SMD or Through Hole | MM3Z5V6T1 5.6V.pdf | |
![]() | GE864-QUAD | GE864-QUAD TELIT BGA | GE864-QUAD.pdf | |
![]() | FMA3015 | FMA3015 RFMD SMD or Through Hole | FMA3015.pdf |