창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4P160F35CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P160F35CET.pdf | |
![]() | 90J1R8 | RES 1.8 OHM 11W 5% AXIAL | 90J1R8.pdf | |
![]() | OPB770N | SENS OPTO REFL 2.03MM-5.58MM PCB | OPB770N.pdf | |
![]() | UBA2211AT | UBA2211AT NXP SMD or Through Hole | UBA2211AT.pdf | |
![]() | OP195G | OP195G AD SMD | OP195G.pdf | |
![]() | MAS-YC0152-T001 | MAS-YC0152-T001 N/A SMD | MAS-YC0152-T001.pdf | |
![]() | S1117-33 D | S1117-33 D AUK SMD or Through Hole | S1117-33 D.pdf | |
![]() | HAS6 | HAS6 Fairchild EMSON | HAS6.pdf | |
![]() | 92151A | 92151A TI DIP8 | 92151A.pdf | |
![]() | 10616QFD4W-16 | 10616QFD4W-16 ORIGINAL QFP | 10616QFD4W-16.pdf | |
![]() | ADM232AAPNZ | ADM232AAPNZ AD SOP | ADM232AAPNZ.pdf | |
![]() | APE8837MY-HF | APE8837MY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837MY-HF.pdf |