창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H5R6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2177 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5034-2 C1608C0G1H5R6CT000N C1608COG1H5R6C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608C0G1H5R6C | |
| 관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H5R6C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA260E3/TR13 | TVS DIODE 260VWM P600 | 30KPA260E3/TR13.pdf | |
![]() | PHP00805H2612BST1 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2612BST1.pdf | |
![]() | LC4384-75FN256-10I | LC4384-75FN256-10I Lattice BGA | LC4384-75FN256-10I.pdf | |
![]() | AD61013 | AD61013 ORIGINAL BGA | AD61013.pdf | |
![]() | 14028BD | 14028BD CHINA SMD or Through Hole | 14028BD.pdf | |
![]() | SM15LC05C | SM15LC05C NRC SOP16 | SM15LC05C.pdf | |
![]() | PCA9506DGG-T | PCA9506DGG-T NXP TSSOP-56 | PCA9506DGG-T.pdf | |
![]() | CH08T0601 | CH08T0601 ORIGINAL DIP64 | CH08T0601.pdf | |
![]() | 79A563WBG503 | 79A563WBG503 ORIGINAL SMD or Through Hole | 79A563WBG503.pdf | |
![]() | BCP68115 | BCP68115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP68115.pdf | |
![]() | MTK2000A1800V | MTK2000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK2000A1800V.pdf |