창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74AS282N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74AS282N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74AS282N | |
| 관련 링크 | DM74AS, DM74AS282N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-221NH2B | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH2B.pdf | |
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![]() | RL1024GAG-011 | RL1024GAG-011 RETICON CDIP | RL1024GAG-011.pdf | |
![]() | 1085L-3.3 | 1085L-3.3 UTC TO263 | 1085L-3.3.pdf | |
![]() | 11F-17ANL | 11F-17ANL YDS SOP16 | 11F-17ANL.pdf | |
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![]() | MAX4545CAP+ | MAX4545CAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4545CAP+.pdf | |
![]() | XPC860PZP60D3 | XPC860PZP60D3 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860PZP60D3.pdf | |
![]() | EGXE630ETD221MK20S | EGXE630ETD221MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE630ETD221MK20S.pdf | |
![]() | SAA5542PS/N4/0161 | SAA5542PS/N4/0161 PHI DIP52 | SAA5542PS/N4/0161.pdf | |
![]() | S-8232AAFT-T2S | S-8232AAFT-T2S SEIKO TSSOP-8 | S-8232AAFT-T2S.pdf |