창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H511J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 510pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5069-2 C1608C0G1H511JT000N C1608COG1H511J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H511J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H511J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RT0603CRE071R8L | RES SMD 1.8 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071R8L.pdf | ||
TNPW06034K42BETA | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K42BETA.pdf | ||
C2012COG2A152J | C2012COG2A152J TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A152J.pdf | ||
35303-0950 | 35303-0950 MOLEX SMD or Through Hole | 35303-0950.pdf | ||
041816CBLBC | 041816CBLBC IBM BGA | 041816CBLBC.pdf | ||
32-4.7UH | 32-4.7UH LY SMD | 32-4.7UH.pdf | ||
ISA1530AC1 | ISA1530AC1 MITSUBIS SC-59 | ISA1530AC1.pdf | ||
GCM3195C1H102JA16J | GCM3195C1H102JA16J murata SMD or Through Hole | GCM3195C1H102JA16J.pdf | ||
DS90CFVJD | DS90CFVJD NS QFP | DS90CFVJD.pdf | ||
5962-8870402PA | 5962-8870402PA TI DIP-8 | 5962-8870402PA.pdf | ||
LC-H/SW400 | LC-H/SW400 NEC TSSOP30 | LC-H/SW400.pdf | ||
RKZ24-2KD | RKZ24-2KD RENESAS SOD-80 | RKZ24-2KD.pdf |