창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSN20BKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSN20BK | |
| 주요제품 | 60 V, N-Channel Trench MOSFET | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 265mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.49nC @ 4.5V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20.2pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-236AB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12638-2 934068054215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSN20BKR | |
| 관련 링크 | BSN2, BSN20BKR 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BAS34-TAP | DIODE GEN PURP 60V 200MA DO35 | BAS34-TAP.pdf | |
![]() | RT0805CRC07280RL | RES SMD 280 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07280RL.pdf | |
![]() | MCI2012HQ15NJA | MCI2012HQ15NJA etronic SMD | MCI2012HQ15NJA.pdf | |
![]() | IDT71421SA35PF1 | IDT71421SA35PF1 IDT QFP | IDT71421SA35PF1.pdf | |
![]() | 26251 | 26251 LINEAR SMD or Through Hole | 26251.pdf | |
![]() | ECOS2GA151DA | ECOS2GA151DA PAN SMD or Through Hole | ECOS2GA151DA.pdf | |
![]() | WCR1206464RFI | WCR1206464RFI WELWY SMD or Through Hole | WCR1206464RFI.pdf | |
![]() | AT24C16AN-SU2.7A | AT24C16AN-SU2.7A ATMEL SOP8 | AT24C16AN-SU2.7A.pdf | |
![]() | UPD64781 | UPD64781 NEC SSOP | UPD64781.pdf | |
![]() | HM50-3M01 | HM50-3M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM50-3M01.pdf | |
![]() | MS125-221MT | MS125-221MT ORIGINAL SMD or Through Hole | MS125-221MT.pdf | |
![]() | 1H103K | 1H103K ORIGINAL DIP | 1H103K.pdf |