창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H430J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2177 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 43pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5056-2 C1608C0G1H430JT000N C1608COG1H430J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H430J | |
관련 링크 | C1608C0G, C1608C0G1H430J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | R10-E2Y4-S1.8K | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Through Hole | R10-E2Y4-S1.8K.pdf | |
![]() | CMF5542K200DHEB | RES 42.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5542K200DHEB.pdf | |
![]() | CH7301 | CH7301 CHRONTEL QFP | CH7301.pdf | |
![]() | 2SK3789 | 2SK3789 FUJI TO-3PF | 2SK3789.pdf | |
![]() | ROS-3050LN-1G | ROS-3050LN-1G MIC SMD | ROS-3050LN-1G.pdf | |
![]() | UPC452G2-T2 | UPC452G2-T2 NEC SOP14 | UPC452G2-T2.pdf | |
![]() | 93C86-2.7 | 93C86-2.7 AT SOP3.9 | 93C86-2.7.pdf | |
![]() | 155.52MHZ/7311S-GF-104P | 155.52MHZ/7311S-GF-104P NDK SMD or Through Hole | 155.52MHZ/7311S-GF-104P.pdf | |
![]() | CN1F8KTTD100J | CN1F8KTTD100J KOA SMD | CN1F8KTTD100J.pdf | |
![]() | ST25C04CB6 | ST25C04CB6 ST DIP | ST25C04CB6.pdf | |
![]() | BQ500110RGZT | BQ500110RGZT TI QFN48 | BQ500110RGZT.pdf | |
![]() | CNY39 | CNY39 ORIGINAL DIP SOP6 | CNY39.pdf |