창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4695ETC-TG069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4695ETC-TG069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4695ETC-TG069 | |
| 관련 링크 | MAX4695ET, MAX4695ETC-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZER5R6M51 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 5.3A 45.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER5R6M51.pdf | |
![]() | RC0100FR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K1L.pdf | |
![]() | BF245C_NL | BF245C_NL FAIRCHILD TO-92 | BF245C_NL.pdf | |
![]() | MS3100R14S-1S | MS3100R14S-1S ITTCannon SMD or Through Hole | MS3100R14S-1S.pdf | |
![]() | K4N51163QZ-ZC22 | K4N51163QZ-ZC22 SAMSUNG BGA | K4N51163QZ-ZC22.pdf | |
![]() | BS270-D74Z | BS270-D74Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BS270-D74Z.pdf | |
![]() | 16V220FMNRS2CE105 | 16V220FMNRS2CE105 NIPPON SMD or Through Hole | 16V220FMNRS2CE105.pdf | |
![]() | 6019A0177501 | 6019A0177501 MX BGA | 6019A0177501.pdf | |
![]() | SFAS504G | SFAS504G TSC TO-220F | SFAS504G.pdf | |
![]() | SDA-200A008S-5Z | SDA-200A008S-5Z TTI SMD or Through Hole | SDA-200A008S-5Z.pdf | |
![]() | IS2236 | IS2236 ORIGINAL DIP | IS2236.pdf | |
![]() | MMK22.5125K100D13L4TRAY | MMK22.5125K100D13L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5125K100D13L4TRAY.pdf |