창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608C0G1H101J080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173611-2 C1608C0G1H101JT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608C0G1H101J080AE | |
관련 링크 | C1608C0G1H1, C1608C0G1H101J080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C0402C0G1C470G | 47pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C470G.pdf | ||
PG0063.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Max Nonstandard | PG0063.103NLT.pdf | ||
PM1210G-1R0K-RC | PM1210G-1R0K-RC BOURNS SMD | PM1210G-1R0K-RC.pdf | ||
UPD780021AGC-525-A | UPD780021AGC-525-A NEC QFP | UPD780021AGC-525-A.pdf | ||
F1107 | F1107 POLYFET SMD or Through Hole | F1107.pdf | ||
SFI1812ML150A(15V) | SFI1812ML150A(15V) SFI 1812 | SFI1812ML150A(15V).pdf | ||
MAX127ACNI | MAX127ACNI MAX DIP | MAX127ACNI.pdf | ||
PT7M8206B2AZEE | PT7M8206B2AZEE PTI TDFN-6L | PT7M8206B2AZEE.pdf | ||
BRO3-N-A3 | BRO3-N-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | BRO3-N-A3.pdf | ||
906D2991 | 906D2991 whs SMD or Through Hole | 906D2991.pdf | ||
SP708SEN-L/TE | SP708SEN-L/TE SIPEX SOP-8 | SP708SEN-L/TE.pdf | ||
SPCA7550A-PL09L | SPCA7550A-PL09L Sunplus SMD or Through Hole | SPCA7550A-PL09L.pdf |