창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-822513-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 822513-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 822513-1 | |
| 관련 링크 | 8225, 822513-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LAQ2G121MELB25 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2G121MELB25.pdf | ||
![]() | RCE5C1H330J0M1H03A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H330J0M1H03A.pdf | |
![]() | ASPI-0628-0R9N-T1 | 900nH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 13 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-0R9N-T1.pdf | |
![]() | 0020MOQ1B0 | 0020MOQ1B0 INTEL SMD or Through Hole | 0020MOQ1B0.pdf | |
![]() | TB1032N | TB1032N TOSHIBA DIP-24 | TB1032N.pdf | |
![]() | DS3681MX | DS3681MX MAX SOP | DS3681MX.pdf | |
![]() | KS57C0002-70 | KS57C0002-70 ORIGINAL SOP | KS57C0002-70.pdf | |
![]() | RH-IXB227WJZ | RH-IXB227WJZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-IXB227WJZ.pdf | |
![]() | B32654 | B32654 EPCOS DIP | B32654.pdf | |
![]() | LM4900LDTR | LM4900LDTR NS SMD or Through Hole | LM4900LDTR.pdf | |
![]() | SMM0204501K8 | SMM0204501K8 VISHIBA SOT | SMM0204501K8.pdf | |
![]() | 163SCD005UWA | 163SCD005UWA FUJITSU DIP-SOP | 163SCD005UWA.pdf |