창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210X335K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1210X335K5RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-7054-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210X335K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C1210X335K, C1210X335K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55105K00DHEB | RES 105K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55105K00DHEB.pdf | |
![]() | 40.11.7.024.2000 | 40.11.7.024.2000 finder SMD or Through Hole | 40.11.7.024.2000.pdf | |
![]() | HL6501MG-A(W) | HL6501MG-A(W) OPNEXT TO-52 | HL6501MG-A(W).pdf | |
![]() | R5F71476AK64FPV | R5F71476AK64FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F71476AK64FPV.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKBCZ-2 | ADSP-21266SKBCZ-2 AD BGA136 | ADSP-21266SKBCZ-2.pdf | |
![]() | ISL9K3060G3===FSC | ISL9K3060G3===FSC FSC TO-247 | ISL9K3060G3===FSC.pdf | |
![]() | ZP-5-SMA+ | ZP-5-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZP-5-SMA+.pdf | |
![]() | RUWIDO.97 | RUWIDO.97 ZILOG SMD28 | RUWIDO.97.pdf | |
![]() | EI381024J | EI381024J AKI DIP16 | EI381024J.pdf | |
![]() | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN5N6C02D(LQP11A5N6C02T1M00-01.pdf | |
![]() | AR35J | AR35J TSC SMD or Through Hole | AR35J.pdf | |
![]() | DF9M-31P-1V/32 | DF9M-31P-1V/32 HIROSE SMD or Through Hole | DF9M-31P-1V/32.pdf |