창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C392K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1210C392K1RAC C1210C392K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C392K1RACTU | |
관련 링크 | C1210C392, C1210C392K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D390GXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390GXAAP.pdf | |
![]() | PS0055BE68136BJ1 | 680pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE68136BJ1.pdf | |
![]() | PWR4525WR024J | RES SMD 0.024 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525WR024J.pdf | |
![]() | GJ1116-3.3 | GJ1116-3.3 GTM TO-252 | GJ1116-3.3.pdf | |
![]() | CA3028BE | CA3028BE INTERSIL DIP | CA3028BE.pdf | |
![]() | 74C906 | 74C906 ORIGINAL DIP | 74C906.pdf | |
![]() | DSM10A6 | DSM10A6 HITACHI MODULE | DSM10A6.pdf | |
![]() | 400V68UF(18*27)(16*33) | 400V68UF(18*27)(16*33) ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V68UF(18*27)(16*33).pdf | |
![]() | SL4052BD | SL4052BD SLS 16SOP(2.5kRL) | SL4052BD.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2C-AEB2 | KFM1G16Q2C-AEB2 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM1G16Q2C-AEB2.pdf | |
![]() | DCR604SE0202 | DCR604SE0202 DYNEX MODULE | DCR604SE0202.pdf | |
![]() | 93C86C-I/ST | 93C86C-I/ST Microchip SMD or Through Hole | 93C86C-I/ST.pdf |