창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0805684JT2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0805684JT2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RES | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0805684JT2 | |
관련 링크 | R08056, R0805684JT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS163F23CET | 16.384MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F23CET.pdf | ||
200V/1000UF | 200V/1000UF HY SMD or Through Hole | 200V/1000UF.pdf | ||
10RC-10X | 10RC-10X THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 10RC-10X.pdf | ||
TLP181(GB-TPL,F) | TLP181(GB-TPL,F) N/A N A | TLP181(GB-TPL,F).pdf | ||
74HC08DR2 | 74HC08DR2 HIT SOIC-14 | 74HC08DR2.pdf | ||
0307-8.2uH | 0307-8.2uH LGA SMD or Through Hole | 0307-8.2uH.pdf | ||
RLZTTE-115.6B | RLZTTE-115.6B ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZTTE-115.6B.pdf | ||
3110KL04WB30P00 | 3110KL04WB30P00 BUSSMANN SMD or Through Hole | 3110KL04WB30P00.pdf | ||
CBW201209U110T | CBW201209U110T Fenghua SMD | CBW201209U110T.pdf | ||
CL-750-CAN30-PC | CL-750-CAN30-PC INTEMATIX SMD or Through Hole | CL-750-CAN30-PC.pdf | ||
HC241C | HC241C TOSHIBA DIP | HC241C.pdf | ||
M52355CFP | M52355CFP MIT QFP | M52355CFP.pdf |