창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C330K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C330K5GAC C1210C330K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C330K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C330, C1210C330K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 17.5TDMEJ50 | FUSE 17.5KV 50A 2"DIN BROWN SEAL | 17.5TDMEJ50.pdf | |
![]() | AA1206FR-07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07300RL.pdf | |
![]() | ST7FOXADM6 | ST7FOXADM6 ST SOP | ST7FOXADM6.pdf | |
![]() | MS74-471MT | MS74-471MT FH SMD | MS74-471MT.pdf | |
![]() | FT245BL-TR | FT245BL-TR FUTURETECHNOLOGYDEVICES SMD or Through Hole | FT245BL-TR.pdf | |
![]() | NB20N00563 | NB20N00563 AVX SMD | NB20N00563.pdf | |
![]() | G251 | G251 ORIGINAL SOT-153 | G251.pdf | |
![]() | AZV393MTR-E1 | AZV393MTR-E1 BCD SOP8 | AZV393MTR-E1.pdf | |
![]() | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155).pdf | |
![]() | MCESL50V476M6.3X7.7 | MCESL50V476M6.3X7.7 Multicomp SMD | MCESL50V476M6.3X7.7.pdf | |
![]() | S-80929RNMC-G95T2G | S-80929RNMC-G95T2G SII SOT153 | S-80929RNMC-G95T2G.pdf |