창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) | |
관련 링크 | XeonE3-1230V2T(3.3, XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A22F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22F24M57600.pdf | |
![]() | ERJ-T08J560V | RES SMD 56 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J560V.pdf | |
![]() | P51-50-A-P-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-A-P-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | RF20431-21 | RF20431-21 CONEXANT QFP | RF20431-21.pdf | |
![]() | LD1117-1.8A | LD1117-1.8A ST TO-252 | LD1117-1.8A.pdf | |
![]() | W25X20LSNEG | W25X20LSNEG WINBOND SOIC8 | W25X20LSNEG.pdf | |
![]() | DTD123EET1G | DTD123EET1G ON/LRC SC-89 | DTD123EET1G.pdf | |
![]() | P174STX1G125TX | P174STX1G125TX PERCOM SOT25 | P174STX1G125TX.pdf | |
![]() | MCT0603-50-1%12 | MCT0603-50-1%12 E SMD or Through Hole | MCT0603-50-1%12.pdf | |
![]() | LM2760M5/NOPB | LM2760M5/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2760M5/NOPB.pdf | |
![]() | MAX630CSA+T | MAX630CSA+T MAX SOP8 | MAX630CSA+T.pdf |