창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C272F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C272F1GAC C1210C272F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C272F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C272, C1210C272F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C104M9PACTU | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C104M9PACTU.pdf | |
![]() | RCE5C2A150J0K1H03B | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A150J0K1H03B.pdf | |
![]() | P0152NL | 331µH Unshielded Toroidal Inductor 650mA 972 mOhm Max Nonstandard | P0152NL.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-1501ELF | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-1501ELF.pdf | |
![]() | L717HDEH15P2RM8 | L717HDEH15P2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L717HDEH15P2RM8.pdf | |
![]() | ISL7555AIB | ISL7555AIB INTERSIL SOP8 | ISL7555AIB.pdf | |
![]() | ISP1362BD,118 | ISP1362BD,118 NXP SMD or Through Hole | ISP1362BD,118.pdf | |
![]() | 74AHC139D PB | 74AHC139D PB PHI 3.9MM | 74AHC139D PB.pdf | |
![]() | SKQQLAA010 | SKQQLAA010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKQQLAA010.pdf | |
![]() | KPJ2547-D6-SMT TP | KPJ2547-D6-SMT TP KOREANA SMD | KPJ2547-D6-SMT TP.pdf | |
![]() | LT581 | LT581 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT581.pdf | |
![]() | SL05155 | SL05155 TEHNOIGY QFP | SL05155.pdf |