창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C24,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6319-2 933388310215 BZX84-C24 T/R BZX84-C24 T/R-ND BZX84-C24,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C24,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C24,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-20.000MHZ-EY-E-T | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-20.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
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![]() | CMF608M2500FKEB112 | RES 8.25M OHM 1W 1% AXIAL | CMF608M2500FKEB112.pdf | |
| EZR32LG330F256R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F256R69G-B0.pdf | ||
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![]() | ICSCJ160160A | ICSCJ160160A ICS SSOP48 | ICSCJ160160A.pdf | |
![]() | VA100005A150D-CT | VA100005A150D-CT AVX SMD or Through Hole | VA100005A150D-CT.pdf | |
![]() | ST-151 | ST-151 HY DIP | ST-151.pdf | |
![]() | 88SX6541-C0-BCZ1 | 88SX6541-C0-BCZ1 MARVELL SMD or Through Hole | 88SX6541-C0-BCZ1.pdf | |
![]() | DS1833Z-5+ | DS1833Z-5+ Maxim SMD or Through Hole | DS1833Z-5+.pdf | |
![]() | G200-100-A2 | G200-100-A2 NVIDIA BGA | G200-100-A2.pdf |