창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F274K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206F274K5RAC C1206F274K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F274K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F274, C1206F274K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110GXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXXAC.pdf | |
![]() | CRGV2010F174K | RES SMD 174K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F174K.pdf | |
![]() | 766143224GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 220K OHM 14SOIC | 766143224GPTR7.pdf | |
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![]() | VP17181-MTH2430 LI38 | VP17181-MTH2430 LI38 METALLINK SMD or Through Hole | VP17181-MTH2430 LI38.pdf | |
![]() | MBR50100PT | MBR50100PT LT TO-3P | MBR50100PT.pdf | |
![]() | CXA2694N | CXA2694N SANYO SMD14 | CXA2694N.pdf | |
![]() | MAX8510EXK27+ | MAX8510EXK27+ MAXIM QFN | MAX8510EXK27+.pdf | |
![]() | MCP1827T-0802E/ET | MCP1827T-0802E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-0802E/ET.pdf | |
![]() | C3014 | C3014 NEC SSOP16 | C3014.pdf |