창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F174K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879536-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879536-2 5-1879536-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F174K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F174K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603J2K7 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J2K7.pdf | |
![]() | PE0805JRF070R03L | RES SMD 0.03 OHM 5% 1/8W 0805 | PE0805JRF070R03L.pdf | |
![]() | CF18JA56R0 | RES 56 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA56R0.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09HQG160 | XC4044XLA-09HQG160 XILINX QFP | XC4044XLA-09HQG160.pdf | |
![]() | S1V30200B00B10B | S1V30200B00B10B EPSON BGA | S1V30200B00B10B.pdf | |
![]() | DSC-R4035 | DSC-R4035 DSC DIP-28 | DSC-R4035.pdf | |
![]() | 1616S10-BN038I-BD | 1616S10-BN038I-BD AT&T QFP | 1616S10-BN038I-BD.pdf | |
![]() | AP2764AI-HF | AP2764AI-HF APEC TO-220CFM(I) | AP2764AI-HF.pdf | |
![]() | STR6831 | STR6831 SANKEN ZIP | STR6831.pdf | |
![]() | BLA3216B601SD4 | BLA3216B601SD4 MURATA SMD | BLA3216B601SD4.pdf | |
![]() | LC27355CST-00M-E | LC27355CST-00M-E SANYO QFP | LC27355CST-00M-E.pdf |