창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C829D2GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C829D2GAL C1206C829D2GAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C829D2GALTU | |
| 관련 링크 | C1206C829, C1206C829D2GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R2BXAAP | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2BXAAP.pdf | |
![]() | TPSC107K006R0075 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 75 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107K006R0075.pdf | |
![]() | PRG3216P-3902-B-T5 | RES SMD 39K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3902-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW1206453RBETA | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206453RBETA.pdf | |
![]() | IAA01261-0 | IAA01261-0 ORIGINAL SMD | IAA01261-0.pdf | |
![]() | DTS6503 | DTS6503 DingDay SOT23-6L | DTS6503.pdf | |
![]() | P3010 | P3010 EUTECH TDFN-6 | P3010.pdf | |
![]() | SS52-1 | SS52-1 SHINMEI SMD or Through Hole | SS52-1.pdf | |
![]() | TC7WBL126AFK(T5L | TC7WBL126AFK(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WBL126AFK(T5L.pdf | |
![]() | SG8002JC18.432MPHC | SG8002JC18.432MPHC ORIGINAL SMD-4 | SG8002JC18.432MPHC.pdf | |
![]() | JANSG2N7268 | JANSG2N7268 IR SMD or Through Hole | JANSG2N7268.pdf | |
![]() | LLQ1J332MHSB | LLQ1J332MHSB NICHICON DIP | LLQ1J332MHSB.pdf |