창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R2BXAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R2BXAAP | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R2BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R2J333K160AE | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J333K160AE.pdf | |
![]() | CRG1206F20R | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F20R.pdf | |
![]() | BUL52B | BUL52B SML TO-220-3 | BUL52B.pdf | |
![]() | TFETAWJANL-10M | TFETAWJANL-10M TAITIEN VCTCXO | TFETAWJANL-10M.pdf | |
![]() | TC1401 | TC1401 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1401.pdf | |
![]() | FODM3051R3V | FODM3051R3V FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODM3051R3V.pdf | |
![]() | DRHD-6200 | DRHD-6200 N/A SMD or Through Hole | DRHD-6200.pdf | |
![]() | TDR2-4823SM | TDR2-4823SM TRACO SMD | TDR2-4823SM.pdf | |
![]() | 625-1420-10-1-2-00-NYU | 625-1420-10-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 625-1420-10-1-2-00-NYU.pdf | |
![]() | UZS1H100MCR1GB | UZS1H100MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZS1H100MCR1GB.pdf | |
![]() | Sun-TYD1109 | Sun-TYD1109 ORIGINAL SMD or Through Hole | Sun-TYD1109.pdf | |
![]() | PIC16F636-17P | PIC16F636-17P PIC DIP14 | PIC16F636-17P.pdf |