창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C682J5HAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10005-2 C1206C682J5HAC C1206C682J5HACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C682J5HAC7800 | |
| 관련 링크 | C1206C682J, C1206C682J5HAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VS-6CWQ10FNPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V DPAK | VS-6CWQ10FNPBF.pdf | |
![]() | RT0603CRE0730R9L | RES SMD 30.9OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0730R9L.pdf | |
![]() | TDA4687 | TDA4687 PHILIPS DIP-28 | TDA4687.pdf | |
![]() | P89C58UBPN | P89C58UBPN PHI DIP-40 | P89C58UBPN.pdf | |
![]() | MAX527CCWG+ | MAX527CCWG+ MAX SOIC24 | MAX527CCWG+.pdf | |
![]() | 1206-100PJ | 1206-100PJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-100PJ.pdf | |
![]() | DS1044R-05 | DS1044R-05 DALLAS SMD or Through Hole | DS1044R-05.pdf | |
![]() | 520186415 | 520186415 MOLEX SMD or Through Hole | 520186415.pdf | |
![]() | 0513800690+ | 0513800690+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513800690+.pdf | |
![]() | BPS296 | BPS296 PH TO-223 | BPS296.pdf | |
![]() | BYQ28E | BYQ28E PHI TO220 | BYQ28E.pdf | |
![]() | HG-1027LV | HG-1027LV ORIGINAL ZIP10 | HG-1027LV.pdf |