창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4687 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4687 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4687 | |
관련 링크 | TDA4, TDA4687 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DFJ-25 | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/450VDC | DFJ-25.pdf | |
![]() | 416F27011AAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AAR.pdf | |
![]() | DG202DJ | DG202DJ MAX DIP | DG202DJ.pdf | |
![]() | HP32W681MCAS6WPEC | HP32W681MCAS6WPEC Molex NULL | HP32W681MCAS6WPEC.pdf | |
![]() | 6202001 | 6202001 ES PLCC | 6202001.pdf | |
![]() | ULQ2003D013TR | ULQ2003D013TR STM SOP163.9 | ULQ2003D013TR.pdf | |
![]() | MM57C360WM | MM57C360WM MITSUMI SOP28 | MM57C360WM.pdf | |
![]() | M50955-214SP | M50955-214SP MIT SMD or Through Hole | M50955-214SP.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-PCBO | K9F1G08U0A-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB470 | SDS0908TTEB470 koa SMD or Through Hole | SDS0908TTEB470.pdf | |
![]() | PDM41024SA17SO | PDM41024SA17SO PARADIGM SMD or Through Hole | PDM41024SA17SO.pdf | |
![]() | FCN-298B060-L/0-1 | FCN-298B060-L/0-1 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-298B060-L/0-1.pdf |