창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C560J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1203-2 C1206C560J5GAC C1206C560J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C560J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C560, C1206C560J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 45024R2BI5.5 | FUSE CARTRIDGE 450A 5.5KVAC CYL | 45024R2BI5.5.pdf | |
![]() | 030102.5M | FUSE GLASS 2.5A 32VAC/VDC 1AG | 030102.5M.pdf | |
![]() | PN2222ABU | TRANS NPN 40V 1A TO-92 CASE | PN2222ABU.pdf | |
![]() | 501R18N681JV4E | 501R18N681JV4E JOHANSON SMD | 501R18N681JV4E.pdf | |
![]() | 33nh +-5% | 33nh +-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 33nh +-5%.pdf | |
![]() | 0402B333M100CT | 0402B333M100CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B333M100CT.pdf | |
![]() | NIN-HC180JTRF | NIN-HC180JTRF niccomp SMD or Through Hole | NIN-HC180JTRF.pdf | |
![]() | 8230E | 8230E PHI LFPAKSOT669 | 8230E.pdf | |
![]() | SY8010DEC | SY8010DEC SILERGY DFN2x2-6 | SY8010DEC.pdf | |
![]() | RC0805FR-0759R0 | RC0805FR-0759R0 YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-0759R0.pdf | |
![]() | 2SK208-O(TE85L) | 2SK208-O(TE85L) TOS DIP | 2SK208-O(TE85L).pdf | |
![]() | DG201ADJ | DG201ADJ MAXIM DIP | DG201ADJ.pdf |