창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C560J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1203-2 C1206C560J5GAC C1206C560J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C560J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C560, C1206C560J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C408A8GAC | 0.40pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C408A8GAC.pdf | |
![]() | 100R-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 71mA 3.1 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-472K.pdf | |
![]() | TDA3654AQ | TDA3654AQ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3654AQ.pdf | |
![]() | LC5872S-1L60 | LC5872S-1L60 SANYO SMD or Through Hole | LC5872S-1L60.pdf | |
![]() | SN10130PWR | SN10130PWR TI SSOP | SN10130PWR.pdf | |
![]() | M2544-1BM | M2544-1BM M SOP8 | M2544-1BM.pdf | |
![]() | FMP08N60G | FMP08N60G FUJI TO-220AB-K1 | FMP08N60G.pdf | |
![]() | KM616FV20ATI-7 | KM616FV20ATI-7 SAMSUNG TSOP | KM616FV20ATI-7.pdf | |
![]() | RK0J686M6L007 | RK0J686M6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | RK0J686M6L007.pdf | |
![]() | PQ05TTZ1U-X | PQ05TTZ1U-X SHARP TO263 | PQ05TTZ1U-X.pdf | |
![]() | PGA207UA/1KE4 | PGA207UA/1KE4 TI/BB SOIC16 | PGA207UA/1KE4.pdf | |
![]() | BC337-25112 | BC337-25112 NXP TO-92 | BC337-25112.pdf |